Covid-19

Vinexposium reporte ses salons du vin, à 2022 pour Hong Kong, New York, Bordeaux


AFP le 05/11/2020 à 17:50

Vinexposium, la nouvelle entité qui regroupe les salons bordelais Vinexpo Holdings et parisien Comexposium, a annoncé jeudi le report de ses salons du vin prévus en 2021 en raison de la crise sanitaire liée au coronavirus.

Leur premier salon commun, Wine Paris and Vinexpo Paris, devait avoir lieu en février 2021, avant celui de leur principal concurrent l’allemand ProWein en mars. Paris a été déplacé du 14 au 16 juin. WOW! Meetings, qui rassemble les vins bio, aura également lieu en juin.

Quant aux salons internationaux Vinexpo New York et Hong Kong prévus en février 2021, ils sont reportés à 2022, tout comme Vinexpo Bordeaux qui devait avoir lieu en juin mais a été remplacé par celui de Paris.

Pour la première fois en 40 ans, Vinexpo n’aura pas lieu une année impaire à Bordeaux (sud-ouest).

« Que ce soit la filière ou les organisateurs de salons, nous traversons tous une période exceptionnelle, nous nous adaptons en conséquence et en concertation avec toutes les parties prenantes pour continuer à soutenir le business des vins et spiritueux », a indiqué Rodolphe Lameyse, directeur général de Vinexposium.

« On reporte nos salons certes, mais on anticipe et on développe des solutions digitales fortes pour rester aux côtés des acteurs du secteur jusqu’au redéploiement de nos événements physiques. Quand la relance viendra, nous serons là », a-t-il souligné.

D’autres événements sont ainsi proposés via la plateforme digitale Vinexposium.Connect, lancée le mois dernier.

Ainsi la version digitale du salon lié au vin en vrac, « World Bulk Wine Exhibition » se tiendra du 23 novembre au 4 décembre.

Vinexposium accueille annuellement plus de 78 000 visiteurs de 140 pays et 5 900 exposants. Il rassemble dix événements : Wine Paris and Vinexpo Paris, WOW! Meetings, Vinexpo New York, Vinexpo Hong Kong, WBWE Asia, Vinexpo Bordeaux, Vinexpo Shanghai, WBWE Amsterdam, Vinexpo Explorer et World Wine Meetings.